HISTORIA DE INTERCON

CONOCE UN POCO MÁS

 

 

INTERCON nace en una época en la que IEEE organizaba grandes eventos a nivel mundial, pero muy pocos eran organizados en América Latina. Ante ello, surgió la interrogante de por qué no hacer uno en Perú que reuniera a los estudiantes y profesionales de las especialidades afines a los área de interés del IEEE en aquel entonces. Luis Guzmán Galloso, el autor de esta gran idea, fue quien reunió a cinco de sus amigos (Luis Aliaga, Guido Frabottti, Carlos Valverde, David Guerrero y Miguel Angel Del Pozo) para comentarles esta idea y proponerles emprender tan osado proyecto. En octubre de 1993, estos jóvenes deciden asistir y presentar algunos proyectos en el XIII INGELECTRA (1993) en Valdivia, Chile. Durante la ceremonia de clausura invitan a Luis Guzmán como representante de los delegados a brindar un discurso de clausura, el cual fue un mensaje de hermandad y esperanza por el desarrollo de ambos países. A punto de finalizar, Luis Guzmán señala “(…) Bueno amigos, los esperamos en Junio de 1994 en el Primer Congreso Sudamericano de Ingeniería Electrónica en la ciudad de Lima”. Ahora bien sabemos que esta actividad se desarrolló del 20 al 23 de setiembre adoptando el nombre de INTERCON. El final de su mensaje fue totalmente inesperado para toda la concurrencia -incluida la misma delegación peruana- quien al finalizar la ceremonia se acercaron todos a preguntar de qué se trataba. La delegación peruana se vieron entre sí y se escuchó una voz de aliento que expresaba “Pues nada señores. A hacerlo!”.

Ya de regreso en Lima, en noviembre de ese mismo año (1993), desarrollaron el plan de trabajo preliminar con un equipo mas amplio e incorporando a otros colaboradores de la Rama Estudiantil IEEE de la Universidad Ricardo Palma. En enero de 1994, se presenta el plan a las autoridades de la universidad y a la Sección Perú del IEEE, que en aquel entonces era presidida por Don Miguel Becerra. Luego de recibir el visto bueno de ambas instituciones, el equipo de trabajo optó por involucrar y asegurar el compromiso con las demás Ramas Estudiantiles IEEE, incorporándolas en las reuniones de trabajo para crear un ambiente colaborativo en el que todos aportaran. En esta oportunidad, la RE IEEE URP dirigía el proyecto y cada sábado -de 10 a 12pm- se reunían con los directivos de todas las Ramas Estudiantiles. Cada reunión se realizaba en una universidad diferente y, como en aquel año tan solo existían las RE IEEE UNI, RE IEEE UNMSM; además de la RE IEEE URP, decidieron involucrar a las universidades donde existiera las especialidades afines al evento y que fuesen potenciales Ramas Estudiantiles. El evento tomaba forma -al menos en el papel-: se estimó y se planeó cada detalle para una asistencia de 250 personas.

En febrero de 1994, el plan ya estaba casi listo. INTERCON’94 estaría conformado por 3 eventos: Conferencias Magistrales, Concurso de Proyectos y Exposición Industrial (Feria Tecnológica). Entonces se propuso un cuarto componente: llevar a cabo un SPAC en el marco de evento que además sería el primero que se llevaba a cabo en Sudamérica. Se implementó un plan de viajes de promoción en coordinación estrecha con la Sección Perú del IEEE. Se viajó a Trujillo (fundando la RE IEEE UPAO), a Arequipa (fundando la RE IEEE UNSA), y en la ciudad de Lima se funda la RE IEEE PUCP. En adición, se establece comunicación con otras universidades como la Universidad Nacional Pedro Ruiz Gallo, la Universidad Nacional del Centro del Perú, la Universidad Privada de Tacna, entre otras. A finales de marzo de 1994, el Ing. José Valdez Calle figuraba como una persona clave en el proyecto por su gran trayectoria en el IEEE y sus vinculaciones a nivel empresarial. Por tanto, el equipo estaba decidido en convertirlo en asesor del proyecto. Naturalmente, le solicitaron una cita, en donde también se tiene un hecho anecdótico: para aquel entonces, el Ing. Valdez no los conocía y a través de Margarita -su asistente- les responde que la cita la podría agendar para finales de julio (para ese entonces ya sería muy tarde). El equipo insistió hasta que los recibe y al exponerle sobre el proyecto, el Ing. Valdez quedó maravillado y se convirtió en un colaborador permanente y clave para el éxito del proyecto abriendo muchas puertas. Luis Guzmán, como líder del proyecto, personalmente sentía una gran responsabilidad de que todo resultará muy bien y más allá de las expectativas de la gente. Es entonces que decidió viajar al IEEE ICC/SUPERCOMM’94 en New Orleans, evento que como sabemos es lanzadero de nuevas tecnologías y organizado por el IEEE siguiendo normas y estándares de organización muy rigurosos. El objetivo de la visita era, además de asistir a las conferencias, contactar con expositores americanos -que para entonces no los tenían- para que pudieran disertar sobre temas de tecnología de nueva generación, y observar todos los detalles de cómo organizaban el evento y cómo lo manejaban hasta el final. Y así fue.

Al regreso tenían comprometidas a empresas como Lucent Technologies, ALCATEL, AT&T, entre otras. Estas empresas no solo enviaron expositores totalmente financiados por ellos, sino que también participaron como expositores en la feria tecnológica del INTERCON’94 (a la cual se le denomino TELCON). Con este know-how, lo que restaba era lograr la mayor concurrencia posible al evento. Para sorpresa del equipo, no solo había un interés demostrado de los estudiantes; sino también de los profesionales del sector, siendo Don Mario Calmet Agnelli el primer profesional inscrito. Entre estudiantes, profesionales e invitados, el evento llegaba a las 950 personas. A las 7:30 pm del 20 de setiembre de 1994, se inaugura el evento en un recinto repleto con más de 1,500 personas. Luego se asiste a la inauguración de la feria TELCON’94 y comienza el INTERCON. Finalmente se puede decir que INTERCON’94 marcó un hito en la Sección Peru del IEEE. A partir de esta experiencia, INTERCON se convirtió en instrumento de desarrollo de la institución, creándose nuevas Ramas Estudiantiles, nuevos proyectos, incrementando el número de miembros de la Sección, y generando una sinergia que hasta hoy mueve el motor no solo de la Sección Perú del IEEE sino también de Latinoamérica. Hoy por hoy, son distintas Ramas Estudiantiles IEEE de nuestra Sección las que concursan en la convocatoria de sede para continúar con el legado que nació con este gran evento, trabajando con el mismo esfuerzo y responsabilidad que las caracteriza.